Loddepasta svejsning flux. Funktion: Fremragende kapacitet til lodde-klæbrighed Fremragende anti-våd kapacitet, der er meget udbredt på BGA, PGA, CSP-pakker og flip-chipdrift, velegnet til flere PCB-reflow, ikke-ren og blyfri til miljøbeskyttelse. Det kan bruges til omarbejdning, kugle- eller stiftfastgørelse til BGA-, PGA- og CSP-pakker og samle operationer såsom flip-chipfastgørelse til PWB-substrater. Det er et nødvendigt og nyttigt værktøj i BGA reballing. Specifikation: Navn: NC-559-ASM loddepasta svejsning flux af AMTECH flux type: NC-559-ASM (inkluderer nåle og stempel) Bemærk: Vi sætter 1PC nål og 1PC stempel for hver pakke, ikke for hver flux. Volumen: 10cc Pakken indeholder: 1 x svejseflux eller 2 x svejseflux eller 5 x svejseflux eller 10 x svejseflux. Vi er en international sælger, din ordre vil blive afsendt fra udlandet, så giv venligst den nødvendige tid på mindst 14 arbejdsdage til levering lige nu afhængigt af hvor du sender til, på grund af løbende forsinkelser i postleverancer globalt.