1, FLERE GRÆNSEFLADER: For RDK X3 Module Carrier Board, som ledsagerkort til X3-moduler, giver rige konfigurationer og grænseflader, herunder USB3.0, Ethernet, HD Multimedia Interface, MIPI CSI, MIPI DSI, 40PIN head, etc., hvilket letter brugernes funktionsverifikation og udvikling af modulerne. Dette gør det muligt for brugerne at verificere og udvikle modulets funktioner. 2、FORSKELLIG VERSION: Version 2.0: Baseret på open source-pakken til RDK til Linux, understøtter hele spektret af til RDK X3 Pie, til X3-moduler osv. Version 1.0: til Rising Sun X3 Pie historisk version, understøtter kun Rising Sun X3 Pie-hardware, understøtter ikke nye versioner af til Rising Sun X3 Pie. 3、LET AT BRUGE: Designet til RDK X3 MD, let at udvide flere grænseflader, hjælper udviklingen lettere. 4、UNDERSTØTTER FLERE ENHEDER: Understøtter adgang til en række forskellige enheder, praktisk for brugere at verificere modulets funktion og udvikling. 5、BEMÆRK: Når du bruger denne software til at brænde, skal du prøve at tilslutte direkte til USB-porten på computeren, brug ikke ekstern udvidelse, hvilket kan resultere i mislykket brænding. Varetype: til RDK X3 MD-modul Materiale: PCB Core Board Dock: til RDK X3-modul alle versioner Ethernet: Gigabit Ethernet RJ45-grænseflade USB: USB3.0-værtsgrænseflade x 4, mikro-USB 2.0-enhedsgrænseflade x 1, mikro-USB-grænseflade x 1 (USB til seriel, fejlfindingsgrænseflade) til RPi: 40 PIN GPIO-kabinet, kompatibel med RPi 40PIN-grænseflade; 16PIN Funktionskontrol IO Skærm: MIPI DSI-interface (15PIN 1.0 mm FPC-stik), HD multimedieinterface x 1, understøtter 4K 30fps output Kamera: MIPI CSI 2 Lane Interface x 2 (15PIN 1,0 mm FPC-stik), MIPI CSI 4 Lane Interface x 1 (24PIN 0,5 mm FPC-stik) Opbevaring: Indbygget hukommelseskortplads (til version uden EMMc, understøtter op til 64G) Ventilatorgrænseflade: Justerbar hastighed, hastighedsmåling, 12V Størrelse: Ca. 99x79mm / 3,9x3,1in 1 x Modul