The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
+ 65,49 DKK Levering
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
- Brand: Unbranded
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
- Brand: Unbranded
14-dages returpolitik
14-dages returpolitik
Vi accepterer følgende betalingsmetoder
Beskrivelse
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
- Brand: Unbranded
- Kategori: Uddannelse
-
Format: Paperback
-
Forlag / Pladeselskab: Springer
-
Udgivelsesdato: 2012/10/08
-
Kunstner: Gerard Kelly
-
Antal sider: 134
-
Sprog: engelsk
- Fruugo ID: 343653018-752834017
- ISBN: 9781461372769
Levering og returnering
Sendt inden for 5 dage
-
STANDARD: 65,49 DKK - Levering mellem kl tir. 30 december 2025–fre. 02 januar 2026
Afsendes fra Storbritannien.
Vi gør vores bedste for at sikre, at de produkter, du bestiller, leveres til dig fuldt ud og i henhold til dine specifikationer. Skulle du dog modtage en ufuldstændig ordre eller andre ting end dem, du bestilte, eller der er en anden grund til, at du ikke er tilfreds med ordren, kan du returnere ordren eller produkter inkluderet i ordren og modtage en fuld refusion for varerne. Se fuld returpolitik