Hældningsdesign: Innovativt skråningsdesign får chippen til at passe bedre og er kompatibel med tyndere chip-IC'er. Puderne er ikke ophængt og er mere ensartede. God kompatibilitet: velegnet til chips med tykkelse under 0,9 mm, de fleste nuværende mobiltelefonchips assisteres i tinimplantation Stærk udvidelsesevne: Velegnet til stålnet med størrelse over 50 mm. Understøtter nem reparation enkelt CPU-netværk, omfattende netværk, CPU omfattende netværk osv. Silikonemateriale: Det kan modstå høje temperaturer og har god varmeisoleringseffekt. Isoleringspuden har klæbende egenskaber og er skridsikker og flytter sig ikke. og ikke detormed: god modstandsdygtighed, kan krølles efter ønske og vil ikke henfalde eller deformeres efter langvarig brug Vedligeholdelse tinimplantationspude er velegnet til tinimplantation af BGA-chips eller til Android-mobiltelefoner Tips: Produktet kan opdateres konstant på grund af forskellige batcher kan det faktiske produkt have små forskelle eller farveforskelle, hvilket ikke påvirker brugen Farve:Som vist Materiale: Silicagel Pakkens indhold: 1 * Reparation tin pude Kun ovenstående pakkeindhold, andre produkter er ikke inkluderet. Bemærk: Lysrefleksion og forskellige skærme kan medføre, at farven på elementet på billedet er lidt anderledes end den ægte vare. Den tilladte målingsfejl er +/- 1-3 cm.