Termisk pasta Forbindelse Ledende fedt Silikonepasta Kølelegeme Processor CPU GPU Køler Køling Ventilator Gips Lim 1.It har høj styrke og hurtig limningseffekt og er velegnet til direkte fastgørelse af forskellige komponenter, lysdioder og kølelegemer. 2. God varmeledningsevne, stærk vedhæftning, vakuumpakning er ikke let at oxidere og tørre, god viskositet, kort tørretid. 3.It har god ledningsevne, bredt driftstemperaturområde (-60 ~ 200C) og kortvarig modstand mod 300C. 4.It har kort overfladehærdningstid, lang opbevaringsperiode, giftfri, opløsningsmiddelfri og kan sikkert anvendes til elastisk binding, varmeafledning, isolering og emballering af elektronik, instrumenter, lysdioder, kølelegemer osv. 5.Vejledning: 1) Ekstrudering af produktet direkte under brug, gnidning af klæberens overflade og straks dækning efter brug i tilfælde af forsøg igen 2) Overfladens faste hastighed er relateret til den relative luftfugtighed og temperatur i luften; Jo højere temperatur, jo hurtigere hærdningshastighed og omvendt. 3) Anbefalet tykkelse: 0,1-0,5 mm, jo tyndere jo bedre. 4) Brug opløsningsmiddel til at rengøre overfladen på den bundne genstand før brug (f.eks. Alkohol), undgå rengøring med vaskemiddel, og påfør det, når overfladen er ren. 6.Pakken forsegles, og produktet er dækket af en vakuumpose for at isolere luften og øge opbevaringstiden. Termiske egenskaber, stærk limvedhæftning. Specifikationer: 5g (enkelt) Smeltende mængde: 0 (200C/24 timer) Fordampning: 0,001% (200C/24 timer) Varmeledningsevne: >0,671W/m-K Impedans: Ging tid: 3min (25C) Sporets styrke: 25 kg Styrken af forbundne bygninger: 1.5map Margenkoefficient: >5.1 Spredningskoefficient: 1 x kølepladepuds