Loddepasta til reparation af jernkredsløbskort. FUNKTIONER: Avanceret isoleringsteknologi og højviskositets, ikke-rengøringsmiddel. Det kan bruges til PCB SMD-genbearbejdning samt reballing af computer- og telefonchips. Blandingen af ​​højkvalitetslegeret pulver og harpikspastaagtig flux undgår de lysegule rester, så du nemt kan rengøre kortet. Super kompakthed: Loddepasta til mobiltelefon-PCB SMD, PGA og computer osv. Hjælper med at reparere printkort og beskytte elektroniske komponenter. Flux loddepasta - ikke-ren loddesprøjte. Loddepasta er en ideel hjælper til reparation af telefonbundkort og mobiltelefoners overflademonterede enheder. Sprøjtestemplet giver premium aktivitetsniveauer med maksimal befugtning og spredning. 10cc sprøjte er tilgængelig til al efterbearbejdning, lodning og aflodning. Perfekt ydeevne. Nem at svejse. Velegnet til mobiltelefonreparationsindustri, computerdigital serviceindustri, højpræcisionsprintkort, SMD-svejsning, BGA-svejsningsteknologi og så videre. SPECIFIKATIONER: Materiale: Tin + Loddepaste Type: BGA Loddetin Creme Volumen: 10CC Legering: Sn63/Pb37 Design: Klemrør Nåledispenser Mikron: 20-38u Anvendelse: Kan anvendes til telefon-PCB BGA SMD PGA reparation Anvendelse: PCB BGA reparationsværktøj Funktion: Reparation af printkort Beskyttelse af elektroniske komponenter. Vi er en international sælger, der sender din ordre fra udlandet. Leveringstid er mindst 14 arbejdsdage på grund af de løbende forsinkelser i forsendelser globalt. Bemærk: På grund af forskelle i lys og skærmindstillinger kan varens farve afvige en smule fra billederne. Tillad venligst en lille dimensionsforskel på grund af forskellige manuelle målinger.