CPU-sokkeltype: LGA 1156Innovativt design, reducer mellemliggende transmissionsforbindelser, reducer omkostninger, reducer signaldæmpning og gør kontinuerligt langsigtet arbejde mere stabilt. Solide kondensatorer Solide kondensatorers ydeevne er stabil, hvilket i høj grad forlænger bundkortets levetid. Dette produkt bruger materialer af høj kvalitet, er holdbart, har en lang levetid og er stabilt i brug. Plug and play, praktisk og -gratis. Understøtter CPU-type: 1156-pin I3 I5 I7 CPUOnboard netværkskort: med indbygget netværkskortSupport grafikstandard: PCI 16XSupport hukommelsestype: DDR3Bemærk: Udseendet og farven på forskellige partier af produkter er lidt forskellige, hvilket ikke påvirker brugen. Type: BundkortBundkort arkitektur: MicroATXChipset Serie: H55 Chipsætfarve: SortMateriale: PCBstørrelse: 17 x 19CMPackage Indhold: 1 x Bundkort1 x I3 540 CPU1 x Termisk fedt (Udseende og farve er tilfældige, kan ikke det angivne udseende og farve) Kun ovenstående pakkeindhold, andre produkter er ikke inkluderet. Bemærk: Lysrefleksion og forskellige skærme kan medføre, at farven på varen er lidt anderledes end den ægte vare. Den tilladte målingsfejl er +/- 1-3cm.