Feature: 1. Fine metallokaliseringssøjler: BGA-reballing-reparationsfiksturplatformen har nøjagtige lokaliseringssøjler på bunden, hvilket sikrer nøjagtig positionering og forhindrer hovedkortet i at flytte sig under drift. Dette design forbedrer stabiliteten og pålideligheden til loddeopgaver. 2. 4 i 1 design: Planteblikplatformen er specielt designet til BBGA153, til BGA169 Mbga MY3 chip IC loddestationer, hvilket giver en alsidig løsning til loddeopgaver. Den inkluderer loddeskabeloner og armaturer til forskellige BGA-chipstørrelser, hvilket gør den til et omfattende reparations- og vedligeholdelsesværktøjssæt. 3. Fremragende rustfrit stålmateriale: BGA-reballing-platformen er konstrueret af rustfrit stål og tilbyder holdbarhed og lang levetid til gentagen brug i lodde- og reparationsopgaver. Det fremragende materiale sikrer stabilitet og modstandsdygtighed over for erosion, hvilket opretholder platformens ydeevne over tid. 4. God ydeevne: Reballing-platformen BGA bundkortværktøj kan opvarmes ved hjælp af en varmluftspistol, og skabelonerne er modstandsdygtige over for deformation under opvarmning. Denne funktion sikrer ensartet ydeevne og pålidelighed, når du arbejder med sarte komponenter. 5. Multifunktionel: Med sine nøjagtige lokaliseringssøjler, varmebestandige skabeloner og kompatibilitet med forskellige BGA-chipstørrelser er tinplatformen et sikkert værktøj til lodning, reballing og reparationsopgaver. Det giver en stabil og sikker platform til nøjagtig lodning og vedligeholdelse af elektroniske komponenter, hvilket gør det til et vigtigt værktøj for elektronikentusiaster og professionelle. Specifikation: Varetype: Plantning af tin Platform Materiale: Rustfrit stål Anvendelse: til BBGA153, til BGA169. Pakkeliste: 1 x Base 1 x 4 i 1 positioneringsplade 1 x loddenet 2 x loddeskrabeblad 8 x justeringsstykker