Soldeerpasta voor het lassen, loodvrij, BGA vast, vloeibare pasta voor reparaties

Onze hoogwaardige soldeerpasta biedt uitstekende hechting voor stabiele en betrouwbare lasverbindingen. Deze pasta is ideaal voor nauwkeurige elektronische toepassingen, waardoor een perfecte pasvorm voor elke verbinding gegarandeerd is. De soldeerpasta is zuurvrij, loodvrij en niet corrosief voor elektronische componenten, waardoor het perfect is voor het lassen van IC's en BGA.De hoogwaardige lasdraad zorgt voor goede vloeibaarheid en gelijkmatige verwarming, wat het gebruik vergemakkelijkt. De soldeerpasta wordt geleverd in hoogwaardige metalen blikjes en ijzeren dozen. Voor gebruik dient het oppervlak van het object gereinigd te worden voordat de soldeerpasta op koper, ijzer, tin en andere metalen wordt aangebracht. Vervolgens kan een soldeerbout worden gebruikt om het tin op het soldeerpunt te smelten.Onze soldeerpasta laat minimale resten achter, wat het schoonmaken van soldeerverbindingen vergemakkelijkt en zorgt voor een opgeruimde werkruimte. Het netto gewicht van de soldeerpasta is 100 gram en de inhoud omvat 1 stuk van 100 g vloeipasta plus 12 loodvrije soldeerdraden. Deze pasta is perfect voor het solderen van elektronische componenten, onderhoud van mobiele telefoons, chiponderhoud en reparatie van huishoudelijke apparaten.